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                4新闻中心

                四层电路板的制作过程


                ???四层电路板(PCB)制作过程:


                1.  化学清洗 —— (Chemical Clean)


                       


                ??    为得到良好质量的蚀⌒ 刻图形,就要确保抗蚀层与基板表层牢固的结合,要求基板表面无■氧化层,油污,灰尘,指印以及其他的污物。因此在涂布①抗蚀层前首先要对板进行表面清洗并ㄨ使铜箔表面达到一定的粗化程度。

                   内层板材:开始做四层板,内层(第♂二层以及第三层)是必须要先做的。内层板材是由玻璃纤维以及环氧树脂基复合在上下表面的铜箔板▂。


                2.裁板  压膜 ——【Cut Sheet Dry Film Lamination】

                    


                ?   涂光刻胶:为了在内层板材作出我们需要的形状,我们首先在内层板材】上贴上干膜(光刻胶,光致抗蚀剂)。干膜是由聚々酯簿膜,光致抗蚀膜及聚乙烯@ 保护膜三部分组成的。贴膜时,先从干膜上剥下聚乙烯保护膜,然后在加■热加压的条件下将干膜粘贴在铜面上。?


                3.曝光和显影□ ——?【Image Expose】 【Image Develop】

                   


                    曝光:在紫外︻光的照射下,光引发剂吸收了光能分解成游离基,游离基再引发光聚合单体产生∮聚合交联反应,反应后形成不溶于稀碱溶液的高分子结构。聚合反应还要持续一段时间,为保证工艺→的稳定性,曝光后不要立即撕去聚●酯膜,应停留15分钟以上,以时聚合反应继续进行,显影前撕▲去聚酯膜。?

                    显影:感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶』液反应生产可溶性物质而溶解下来,留下已感光交联固化的图形部分。


                ?4.蚀刻 ——【Copper Etch】?

                    


                    在挠性印制板或印制板的生产过程中,以化▓学反应方法将不要部分的铜箔予以去除,使之形成所需的回路图形,光刻胶下方的铜是被保留▽下来不受蚀刻的影响↘的。


                ?5.去膜,蚀后冲孔,AOI检查,氧化
                Strip Resist】 【Post Etch Punch】 【AOI Inspection】 【Oxide】

                     

                   去膜的目的是清除蚀刻后板面留存的抗蚀层使下面的铜箔〓暴露出来。“膜渣”过滤以及废液回收则须妥善处理。如果去膜后的水洗能完全清洗干净,则可以考◥虑不做酸洗。板面清洗后最◢后要完全干燥,避免水份残留。


                ?6.叠板-保↑护膜胶片【Layup with prepreg】

                   ?


                    进压合机之前,需将各多层板使用原料准备好∩,以便叠板(Lay-up)作业.除已氧化处理之内层外,尚需保护膜胶片(Prepreg)-环氧树脂浸渍玻☆璃纤维。叠片的作用是按一定的次序将覆有保护膜的板子叠放以◆来并置于二层钢板之间。


                ?8.CNC钻孔【CNC Drill】?

                   


                    为了使通孔能在各层之间导通(使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进∑行金属化),在孔中必须填充铜。第一步是在孔中镀薄薄一层√铜,这个过程完全是化学反应。最终镀的铜厚为50英寸的百万分之一。


                ?10.裁板 压膜【Cut Sheet】 【Dry Film Lamination】?

                    


                   涂光刻胶:我们有一次在外层涂光刻●胶。


                ?11.曝光和显影-【Image Expose】 【Image Develop】?

                     

                   

                    外层曝光和显影?


                12.线路电镀:【Copper Pattern Electro Plating】?

                   



                   此次也成为二次镀铜,主要目的是加厚线路铜和通孔铜厚。



                ?13.电镀锡【Tin Pattern Electro Plating】?

                   其主要目的是☉蚀刻阻剂, 保护其所覆盖的铜导体不会在碱性蚀铜◥时受到攻击(保护所有铜线路和通孔内部)。?


                14.去膜【Strip Resist】

                   ?

                   我们已经知道了目的,只需▓要用化学方法,表面的铜被暴露出来。
                ?

                15.蚀刻【Copper Etch】?

                   


                    我们知道了蚀刻的》目的,镀锡部分保护了下面的铜箔。?


                16.预硬化 曝光 显影 上阻焊?

                   

                  

                   【LPI coating side 1】 【Tack Dry】 【LPI coating side 2】【Tack Dry】
                【Image Expose】【Image Develop】 【Thermal Cure Soldermask】
                阻焊层,是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿▅油层,实际上就是在绿油层上挖孔,把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。适当清洗可以ζ得到合适的表面特征。?


                ??17.表面处理

                   ?


                    ?
                  【Surface finish】
                  > HASL, Silver, OSP, ENIG 热风整平,沉银,有机保焊剂№,化学镍金
                  > Tab Gold if any 金手指?

                    热风整平焊料涂覆HAL(俗称喷锡)过程ζ 是先把印制板上浸上助焊剂,随后在熔融焊料里浸涂,然』后从两片风刀之间通过,用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料〓吹掉,同时排除金属孔内的多︽余焊料,从而得到一个光亮、平整、均匀的焊料「涂层。?

                    金手指(Gold Finger,或称 Edge Connector)设计的目的,在于藉由connector连接器的插㊣ 接作为板对外连络的出口,因此须要金手指制程.之所以选择金是因为它优越的导电度及抗氧化性.但因为金的成本极高所以只应用于╲金手指,局部镀或化学金?



                  最后总结一下所有的过〓程:?

                1) Inner Layer 内层
                  > Chemical Clean 化学清洗?

                > Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板 压膜
                  > Image Expose 曝光
                  > Image Develop 显影
                  > Copper Etch 蚀铜
                  > Strip Resist 去膜
                  > Post Etch Punch 蚀后冲孔?

                 > AOI Inspection AOI 检查
                  > Oxide 氧化
                  > Layup 叠板
                  > Vacuum Lamination Press 压合?


                2) CNC Drilling 钻孔
                  > CNC Drilling 钻孔


                3) Outer Layer 外层?

                > Deburr 去毛刺
                  > Etch back - Desmear 除胶渣
                  > Electroless Copper 电镀-通孔
                  > Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板 压膜
                  > Image Expose 曝光
                  > Image Develop 显影?


                4) Plating 电镀
                  > Image Develop 显影
                  > Copper Pattern Electro Plating 二次镀铜
                  > Tin Pattern Electro Plating 镀锡
                  > Strip Resist 去膜
                  > Copper Etch 蚀铜
                  > Strip Tin 剥锡?


                5) Solder Mask 阻焊
                  > Surface prep 前处理
                  > LPI coating side 1 印刷
                  > Tack Dry 预硬化
                  > LPI coating side 2 印刷
                  > Tack Dry 预硬化
                  > Image Expose 曝光
                  > Image Develop 显影
                  > Thermal Cure Soldermask 印阻焊?


                6) Surface finish 表面处理
                  > HASL, Silver, OSP, ENIG 热风整平,沉银,有机保焊剂,化学镍金
                  > Tab Gold if any 金手指
                  > Legend 图例?


                7) Profile 成型
                  > NC Routing or punch

                ?8) ET Testing, continuity and isolation


                9) QC Inspection
                 >  Ionics 离子残余量测试
                  > 100% Visual Inspection 目检
                  > Audit Sample Mechanical Inspection
                  > Pack & Shipping 包装及卐出货?




                说明图为Circuitronic美国总部做的,比较好看,拿过※来用了。?

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