PCB印刷☉电路板常见故障透析

PCB俗称印刷电路板，是电子元器件不可或缺的一部分，起到核心作用。在PCB的一系列生产流程中，匹配点很多，一不小心板子就会有瑕疵，牵一发而动全身，PCB的质量问题会层出不穷。所以在电路板制作成型后，检测试验就成为必不可少的一个环节。下面与大家分享一下PCB电路板的故障及□　其解决措施。

1、PCB板在使用中经常发生分层

原因：

（1）供应商◆材料或工艺问题

（2）设计选材和铜面分布不佳

（3）保存时间过长，超过了保存∴期，PCB板受潮

（4）包装¤或保存不当，受潮

应对措施：选好包装，使用恒温恒湿设备进行储藏。做好PCB的出厂可靠性试卐验，例如：PCB可靠性试验中的热应力测试试验，负责供应商是把5次以上不分∑　层作为标准，在样品阶段和量产的每个周◥期都会进行确认，而一般厂商可能只要求2次，而且几个月▼才会确认一次。而模拟贴装的IR测试也可以更多地防止不良品流出，是优秀PCB厂的必备。另外，PCB板材Tg要选择在145℃以上，这样才比较安全。

可靠←性测试设备：恒温恒湿箱，应力筛选式冷热冲击试验箱，PCB可】靠性测试专用设备+

2、PCB板的焊锡性不良

原因：放置时间过○长、导致吸湿，版面遭到污↓染、氧化，黑镍出现异常，防焊SCUM（阴影），防焊上PAD。

解决措施：选购时要严格关注PCB厂的质量控制计划和对√检修制定的标准。例如黑镍，需要看PCB板生产厂有没有化金外发，化金线药◤水浓度是否稳定，分析频率★是否足够，是否设置了定期的剥金试验和磷含量测试来№检测，内■部焊锡性试验是否有良好执行等

3、PCB板弯板翘

原因：供应商选材不合理，重工掌控不良ㄨ，贮藏不当，操作流水线异常，各层铜面积差异明显，折断孔制』作不够牢固等。

应对措施：把薄板用木浆板加压后♂再包装出货，以免以后变形，必要时加夹具在贴片上以防止器件过重压弯◎板子。PCB在包装前需要模拟贴装IR条件进行试验，以免出现＠过炉后板弯的不良现象。

4、PCB板阻抗不良

原因：PCB批次之间的阻抗差异性比较大。

应对措施：要求厂商送货时附上批次测试报々告和阻抗条，必要时要其提供板内线径和板边线径的比较▲数据。

5、防焊起泡/脱落

原因：防焊油墨选用◣有差异，PCB板防焊过程有异常，重工或贴片温↑度过高引起。

应对措施：PCB供应商要制定PCB板的可靠性测试要求，在不同生产流程中加以控制。

6、甲凡∞尼效应

原因：在OSP和大金面的流程处理上电子会溶解为铜离№子导致金与铜之间的电位出现差值。

应对措施：需要生产厂商在制作流程中密切注意对金和铜之间的电位差的掌控。